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达华智能:融资净偿还415.14万元,融资余额1.78亿元(07-27)

2023-07-28 08:54:46 来源:东方财富Choice数据


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达华智能融资融券信息显示,2023年7月27日融资净偿还415.14万元;融资余额1.78亿元,较前一日下降2.28%。

融资方面,当日融资买入330.65万元,融资偿还745.79万元,融资净偿还415.14万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7300股,融券余额2.96万元。融资融券余额合计1.78亿元。

达华智能融资融券交易明细(07-27)

达华智能历史融资融券数据一览

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